在化工裝置中，發(fā)生氫脆的環(huán)境條件大致可區分為：pH值低于3的非氧化性酸；pH值高于12的強堿溶液；pH＝3的有機酸；含F-、I-的鹽溶液，含H2S的中性溶液。在上述條件下，有些事例是由于均勺腐蝕，有一些則與局部腐蝕有關(guān)，但均因電化學(xué)反應產(chǎn)生了氫。當然也存在另一類(lèi)環(huán)境中本來(lái)就含有氫的情況。

對于使用海水冷卻的鈦冷凝器或凝汽器，當鈦與鋁黃銅管混用或鈦管與蒙茨銅合金管板同時(shí)使用時(shí)，通常采用陰極保護減輕銅合金的腐蝕，當保護電位過(guò)低時(shí)會(huì )引起效管吸氫。

分析這些氫跪事例來(lái)看，鈦棒在電解質(zhì)中溶液中氫化作用一般必須同時(shí)具備以下三個(gè)條件：

(1)溶液的pH值(也可能是局部)必須低于3或高于12。

(2)必須有產(chǎn)生氫的某種機制，如通過(guò)均勻腐蝕、局部腐蝕、表面機械劃傷或污染使鈦在電鮮質(zhì)中的腐蝕電位(整體或局部)降至析氫電位以下，或者由于陰極保護電位過(guò)負直接在鈦表面析氫。

(3)環(huán)境溫度必須高于80℃，否則雖有析氫的機制并引起鈦吸氫，但低于80℃時(shí)氫擴散緩慢，難以發(fā)生氫跪，除非嚴重的張應力促進(jìn)氫的低溫擴散或電化學(xué)反應產(chǎn)生的氫有時(shí)造成了很高的室分壓。

析氫型腐蝕的電動(dòng)勢遠低于氧還原型腐蝕的電動(dòng)勢，而與鈦氧化；Ti—Ti++ne的反應電位接近。當溶液中氧的補充(包括氧化劑)緩慢難以與析氫相競爭時(shí)，析氫型腐蝕常占優(yōu)勢。通常在以下情況下發(fā)生析氫。

(1)金屬的標準電位非常負，如鈦在不斷除膜的情況下。

(2)金屬的腐蝕電位低于電解質(zhì)中的析氫電位。濃度很高時(shí)，如強還原性酸中。

(3)由于絡(luò )合離子的形成，溶液中鈦離子濃度總是保持在很低時(shí)。